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J-GLOBAL ID：200903021194492742

ポリイミド系樹脂の無電解めつき方法及びプリエツチング用組成物

Inventor： 佐藤 一也 ,  喜多 利行 ,  川岸 重光 ,  奥野 和義
Applicant, Patent owner： 奥野製薬工業株式会社
Agent (1)： 掛樋 悠路 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991272901
Publication number (International publication number)：1993112872
Application date： Oct. 21, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】ポリイミド系樹脂に対して優れた密着性及び外観を有するめっき被膜を形成させるための無電解めっき方法を提供すること。【構成】ポリイミド系樹脂に無電解めっき処理を施すに際し、エッチング処理に先立ち、プリエッチング処理として該ポリイミド系樹脂をアミド類、ピロリドン類及び複素環系カーボネート類を主成分とする混合液又は水溶液に浸漬することを特徴とするポリイミド系樹脂の無電解めっき方法。

Claim (excerpt)：

ポリイミド系樹脂に無電解めっき処理を施すに際し、エッチング処理に先立ち、プリエッチング処理として該ポリイミド系樹脂をアミド類、ピロリドン類及び複素環系カーボネート類を主成分とする混合液又は水溶液に浸漬することを特徴とするポリイミド系樹脂の無電解めっき方法。