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J-GLOBAL ID:200903021197905673

薄膜状半導体集積回路およびその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993285990
Publication number (International publication number):1995135323
Application date: Oct. 20, 1993
Publication date: May. 23, 1995
Summary:
【要約】【目的】 同一基板上に最適な特性を示す薄膜トランジスタ(TFT)を多数有する集積回路を提供する。【構成】 絶縁表面上に、少なくともゲイト電極の側面に陽極酸化物を有する薄膜トランジスタ(TFT)を多数形成する。そして、それぞれのTFTにおいて必要とされる信頼性、特性に応じて前記陽極酸化物の厚さを変える。かくすることによって、同一基板上にそれぞれの目的にとって最適な特性、信頼性を示すTFTを多数形成した半導体集積回路を形成することができる。
Claim (excerpt):
絶縁表面上に、高抵抗領域の幅の異なる薄膜トランジスタを少なくとも2つ有し、かつ、少なくとも1つの薄膜トランジスタのソース/ドレイン領域と、他の薄膜トランジスタのゲイト電極もしくはゲイト電極と同一被膜によって形成された配線とが、層間絶縁物上に形成された金属配線によって接続されていることを特徴とする半導体集積回路
IPC (2):
H01L 29/786 ,  G02F 1/136 500
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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