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J-GLOBAL ID：200903021201484793

薄型温度ヒューズ

Inventor： 吉川 時弘 ,  前田 憲之 ,  西川 正泰 ,  三浦 亮介 ,  村田 勝之 ,  小森 喜春
Applicant, Patent owner： エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001222576
Publication number (International publication number)：2003036775
Application date： Jul. 24, 2001
Publication date： Feb. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】 可溶合金片にリ-ド導体を接続してなる温度ヒュ-ズの薄型化を図る場合に、丸形温度ヒュ-ズや絶縁フィルム熱圧着タイプ温度ヒュ-ズでは、円柱状絶縁筒の半径を小さくすることが困難、絶縁フィルムを内封させる空間形成が困難などの問題があった。【解決手段】 一対のリード導体と上記両リード導体を固定する絶縁材と上記リード導体同士を接続する可溶合金片とそれを球状化させるフラックスとそれを気密保持するキャップからなる温度ヒューズにおいて、本体ケース部分はリード導体部分を含む一体成形ケースとそれを気密シールさせるためのキャップ部分に二分割した構成とし、リード導体を含む一体成形ケースは開口部を片面のみに設けた構造であって上記リード導体は樹脂成形ケースの底部と接する構造とする。

Claim (excerpt)：

【請求項1】一対のリード導体と上記両リード導体を固定する絶縁材と上記リード導体同士を接続する可溶合金片とそれを球状化させるフラックスとそれを気密保持するキャップからなる温度ヒューズにおいて、本体ケース部分はリード導体部分を含む一体成形ケースとそれを気密シールさせるためのキャップ部分に二分割した構造からなり、リード導体を含む一体成形ケースは開口部を片面のみに設けた構造であって上記リード導体は樹脂成形ケースの底部と接していることを特徴とした薄型温度ヒューズ。

IPC (2)：

H01H 37/76 ,  H01H 69/02

FI (3)：

H01H 37/76 F ,  H01H 37/76 L ,  H01H 69/02

F-Term (5)：

5G502AA02 ,  5G502BA02 ,  5G502BB05 ,  5G502BC02 ,  5G502JJ01