Pat
J-GLOBAL ID:200903021206870861
絶縁膜形成材料及び絶縁膜
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
後藤 幸久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003325519
Publication number (International publication number):2004307804
Application date: Sep. 18, 2003
Publication date: Nov. 04, 2004
Summary:
【課題】 高い架橋度を有するポリベンズアゾール類を構成しうる成分からなり、特に層間絶縁膜用途として必要とされる膜厚を容易に形成しうる絶縁膜形成材料及び該材料から形成される絶縁膜を提供する。【解決手段】 本発明の絶縁膜形成材料は、有機溶媒に、下記式(1)【化1】(式中、Xは水素原子、炭化水素基、又はR4を示し、R1〜R4は、同一又は異なって、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基等を示し、Y1〜Y4は、同一又は異なって、単結合又は2価の芳香族環式基を示す)で表されるアダマンタンポリカルボン酸誘導体と、下記式(2)【化2】(式中、環Zは単環または多環の芳香環を示し、R5〜R8は環Zに結合している置換基であって、同一又は異なって、保護基で保護されていてもよいアミノ基等を示す)で表される芳香族ポリアミン誘導体とを溶解して得られる重合性組成物からなることを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
有機溶媒に、下記式(1)
IPC (2):
FI (2):
F-Term (44):
4J043PA15
, 4J043QB17
, 4J043QB21
, 4J043QB24
, 4J043QB31
, 4J043QB32
, 4J043QB39
, 4J043QB40
, 4J043QB45
, 4J043QB48
, 4J043RA42
, 4J043RA52
, 4J043RA57
, 4J043SA06
, 4J043SA08
, 4J043SA46
, 4J043SA47
, 4J043SA71
, 4J043SA83
, 4J043SB01
, 4J043TA06
, 4J043TA13
, 4J043TA14
, 4J043TA31
, 4J043TA33
, 4J043TA58
, 4J043TA61
, 4J043UA082
, 4J043UA131
, 4J043UB401
, 4J043VA021
, 4J043VA061
, 4J043XA03
, 4J043XA14
, 4J043XB27
, 4J043ZA12
, 4J043ZA46
, 4J043ZB11
, 4J043ZB47
, 4J043ZB50
, 5F058AA03
, 5F058AC10
, 5F058AF04
, 5F058AH02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
層間絶縁膜、その形成方法及び配線の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-070745
Applicant:松下電器産業株式会社
-
特開昭62-183881号公報
Cited by examiner (8)
-
層間絶縁膜、その形成方法及び配線の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-070745
Applicant:松下電器産業株式会社
-
高分子材料の合成方法、高分子薄膜の形成方法及び層間絶縁膜の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-099904
Applicant:松下電器産業株式会社
-
層間絶縁膜及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-176440
Applicant:松下電器産業株式会社
-
絶縁膜形成材料及び絶縁膜
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-325518
Applicant:ダイセル化学工業株式会社
-
平板表示素子の基板合着方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-350417
Applicant:ビオイ-ハイディステクノロジーカンパニーリミテッド
-
ポリイミド、ポリアミック酸および層間絶縁膜
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-152177
Applicant:JSR株式会社
-
ポリベンゾオキサゾール前駆体、感光性樹脂組成物及び電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-172884
Applicant:日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
-
特開昭49-052293
Show all
Return to Previous Page