高周波用金属箔張り積層板及びプリント配線板及び多層プリント配線板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002121386
Publication number (International publication number)：2003311880
Application date： Apr. 23, 2002
Publication date： Nov. 06, 2003
Summary：

【要約】【課題】電気信号の伝送損失を小さくすることができる高周波用金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】絶縁層の少なくとも片面に金属箔が積層された高周波用金属箔張り積層板に関する。金属箔の表面における局部山頂の平均間隔が十点平均粗さの3倍以上である。金属箔の表面の凹凸形状が大きな間隔を介して形成されて密に連続しないものであり、これにより、高周波領域において表皮効果が発生しても金属箔及びこの金属箔から形成される回路の表面で電気信号の進行が阻害されにくくなる。

Claim (excerpt)：

絶縁層の少なくとも片面に金属箔が積層された高周波用金属箔張り積層板において、金属箔の表面における局部山頂の平均間隔が十点平均粗さの3倍以上であることを特徴とする高周波用金属箔張り積層板。

IPC (5)：

B32B 15/08 , H01B 5/14 , H05K 1/09 , H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (5)：

B32B 15/08 J , H01B 5/14 Z , H05K 1/09 A , H05K 3/38 B , H05K 3/46 S

F-Term (64)：

4E351AA02 , 4E351AA17 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351CC19 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351DD56 , 4E351GG07 , 4F100AB01B , 4F100AB01D , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AG00 , 4F100AH06B , 4F100AK54A , 4F100AR00A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10D , 4F100DG11 , 4F100DH01C , 4F100GB43 , 4F100JG04A , 4F100JK14B , 4F100YY00B , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA39 , 5E343BB12 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC22 , 5E343DD52 , 5E343EE56 , 5E343GG02 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346GG01 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH11 , 5G307GA07 , 5G307GC02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

高周波用銅張り積層板及びプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-217633 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平3-165596

Return to Previous Page