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J-GLOBAL ID：200903021216393123

プリント配線板用基板

Inventor： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  村松 忠雄 ,  園山 研二
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993300268
Publication number (International publication number)：1995154042
Application date： Nov. 30, 1993
Publication date： Jun. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 この発明の熱硬化性樹脂組成を積層するポリイミドフィルムをベースとするプリント配線板用基板は、電子機器などにおける高周波域の信号の伝達速度の高速化のための誘電特性、加工性、接着性、耐熱性の向上した積層板が得られる。【構成】 ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分とジアミノポリシロキサン及び芳香族ジアミンからなるジアミン成分とから得られた可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及びエポキシ硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物をポリイミドフィルムをベースとする基材に積層し、銅箔を片面あるいは両面に積層し、硬化後の誘電率が低い。

Claim (excerpt)：

(a)ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と一般式(1)【化1】(但し、式中のRは2価の炭化水素残基を示し、R1 、R2 、R3 及びR4 は低級アルキル基又はフェニル基を示し、nが3〜60の整数を示す)で示されるジアミノポリシロキサン10〜80モル%及び芳香族ジアミン20〜90モル%からなるジアミン成分とから得られた可溶性ポリイミドシロキサン100重量部、(b)エポキシ化合物20〜250重量部、(c)及び、エポキシ硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物をポリイミドフィルムをベースとする基材に積層し、銅箔を片面あるいは両面に接合し、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化後の誘電率が3.3(12.5GHz , 25°C)以下であることを特徴とするプリント配線板用基板。

IPC (5)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/50 NJA ,  C08L 63/00 NKB

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 耐熱性樹脂接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-274459   Applicant：宇部興産株式会社
• 特開平3-082195
  
• 特開昭63-141737