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J-GLOBAL ID：200903021249995706

光学式非接触厚み測定装置

Inventor： 米谷和幸 ,  浅田泰史
Applicant, Patent owner： 精電舎電子工業株式会社
Agent (1)： 駒津 敏洋 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991195782
Publication number (International publication number)：1993018716
Application date： Jul. 10, 1991
Publication date： Jan. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 透明な被測定物の厚みを、片側からの操作のみで、かつ非接触で測定する。【構成】 光軸L2 上に、第1集光レンズ4,第2集光レンズ5およびハ-フミラ-6を配置して、共焦点光学系を構成する。光軸L2 に垂直に被測定物7を設置する。光源1のHe-Neレ-ザ発振器2から、レ-ザビ-ムを出射すると、このレ-ザビ-ムは、ハ-フミラ-6で反射されて第1集光レンズ4に入射し、集光点F4 に集光する。第1集光レンズ4を、被測定物7に接近させると、集光点F4 は、被測定物7の表面H側から裏面B側に向かって移動する。被測定物7で反射した反射光は、第1集光レンズ4およびハ-フミラ-6を通り、第2集光レンズ5により集光されるが、この反射光のうち、集光点F4 からの反射光のみが、集光点F5 に集光する。そして、光選択板8のピンホ-ル8aを通って光センサ9に受光される。他の位置からの反射光は、光選択板8でカットされる。

Claim (excerpt)：

光源からの光を集光させるとともに、その集光点を被測定物の厚さ方向に相対移動させる入射光学系と;被測定物からの反射光が入射され、入射された反射光を集光させる反射光学系と;反射光学系からの光のうち、前記集光点からの反射光のみを通過させるピンホ-ルまたはスリットを有する光選択機構と;光選択機構を通過した光の強度を測定する光センサと;を備え、前記光センサの出力に基づいて被測定物の厚さを測定することを特徴とする光学式非接触厚み測定装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭63-001905
  
• 特開昭58-169008
  
• 特開昭52-080859
  
• 特開平1-143904
  
• 特開昭58-086408