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J-GLOBAL ID：200903021258821290

フィルム接着剤、半導体装置及びその製造方法

Inventor：
川手 恒一郎

About 川手 恒一郎

, 
榊原 誠

About 榊原 誠


Applicant, Patent owner：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

About スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー


Agent (5)： 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  福本 積 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002183277
Publication number (International publication number)：2004026953
Application date： Jun. 24, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：
【課題】半導体装置の製造プロセスにおいて有用であり、ダイシングのほかダイボンディングにもそのまま適用可能であり、粘着力の低下のために紫外線等の照射光源の使用を必要とせず、しかもピックアップロッドのような手段によることなく半導体チップを容易に取り出せるフィルム接着剤を提供することを提供すること。【解決手段】カプロラクトン変性のエポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤層と、延伸時に10%以上の伸び率を示す、延伸可能なバッキングフィルムとを備えるように構成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
カプロラクトン変性のエポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤層と、 延伸時に10%以上の伸び率を示す、延伸可能なバッキングフィルムと、 を備えることを特徴とするフィルム接着剤。
IPC (6)：
C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L21/68
FI (6)：
C09J7/02 Z ,  B32B27/00 M ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 M
F-Term (33)：
4F100AK01B ,  4F100AK53A ,  4F100AL06A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100EJ37B ,  4F100GB41 ,  4F100JB13A ,  4F100JL11 ,  4F100JL11A ,  4F100YY00B ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC061 ,  4J040EC311 ,  4J040EC411 ,  4J040GA07 ,  4J040JB02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031GA23 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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