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J-GLOBAL ID：200903021317466067
半導体集積回路解析装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997067026
Publication number (International publication number)：1998261004
Application date： Mar. 19, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：
【要約】【課題】半導体集積回路のサブストレート基板の影響を抵抗回路網として回路シミュレーションで解析する際に直面するノード数の増大の問題を解決する。【解決手段】集積回路のサブストレート基板(SUB) を立体の集合体として取り扱い当該SUB を当該集積回路を構成する線形素子、非線形素子とともに回路シミュレータで解析する装置において、基板モデル(Sm)は多角柱の側面及び底面上に端子を持ち、或いはSmは三角柱或いは四角柱で上底或いは下底面上の三つの頂点部分と異なる底面上の一つの頂点部分に端子を持ち当該端子間を抵抗性、容量性及び誘導性成分を介して結合させた回路とする。また入力データから二つの線形素子のみに接続する接点を見つけ前記線形素子を合成したり同じ二つの接点に接続する複数の線形素子を合成して新たな入力データを作成する処理、複数のSmの回路方程式を立て行列演算により当該回路方程式を表す行列の次元を小さくし新たなモデルとする処理を回路シミュレーション解析前に実行する。
Claim (excerpt)：
抵抗要素、容量要素、誘導要素のうち、少なくとも一つの要素を用いて集積回路のサブストレート基板を、少なくとも面に接続点としてのノードを持つ前記要素でモデル化した単位立体の集合体として取り扱い、このモデル化した要素を用いて当該サブストレート基板を当該集積回路を構成する線形素子、非線形素子とともに回路シミュレータで動作特性解析する半導体集積回路解析装置において、前記単位立体は立体の各面にのみ、ノードを配置して隣接立体との接続のためのノードとしたモデル構造の集合体としてデータ化する処理手段と、このデータを用いて回路シミュレータによる当該サブストレート基板の動作特性解析処理する手段と、を具備することを特徴とする半導体集積回路解析装置。
IPC (2)：
FI (3)：
G06F 15/60 666 S
, H01L 29/00
, G06F 15/60 662 G
