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J-GLOBAL ID：200903021328411345

電子部品の洗浄用治具および洗浄装置

Inventor： 井上 琢仁
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996134446
Publication number (International publication number)：1997298179
Application date： Apr. 30, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】電子部品の狭い隙間に付着した残渣を効果的に除去でき、かつ接合部の破損を防止できる電子部品の洗浄用治具および洗浄装置を提供する。【解決手段】基材と電子回路素子とを金属接合体によって接合した電子部品の隙間を洗浄するために使用される洗浄用治具Bであって、上下の治具10,20の間に、電子部品の周縁部を収納保持するキャビティ11と、このキャビティに保持された電子部品の一方の開放面に向かって洗浄用流体を供給する供給通路14と、他方の開放面から洗浄用流体を排出する排出通路15とを形成する。供給通路14から洗浄用流体を電子部品の隙間へ集中的に送り込むので、隙間に付着したフラックスなどの残渣を効果的に除去できる。

Claim (excerpt)：

隙間をあけて対向配置された基材と電子回路素子の対向面に電極部を形成し、これら電極部どおしを金属接合体によって接合するとともに、周縁部に上記隙間に通じる少なくとも2箇所の開放面を有する電子部品において、上記基材と電子回路素子の外面を密着保持する下治具および上治具を備え、これら治具の間に、上記電子部品の周縁部を収納保持するキャビティと、このキャビティに保持された電子部品の一方の開放面に向かって洗浄用流体を供給する供給通路と、他方の開放面から洗浄用流体を排出する排出通路とを形成したことを特徴とする電子部品の洗浄用治具。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02

FI (4)：

H01L 21/304 341 M ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 341 Z ,  B08B 3/02 A