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J-GLOBAL ID：200903021366549326
チップ部品のはんだ付け方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992056065
Publication number (International publication number)：1993212580
Application date： Feb. 07, 1992
Publication date： Aug. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 単体の合金組成からなる粉末はんだと液状またはペースト状フラックスからなるソルダーペーストではんだ付けを行っても微小なチップ部品がチップ立ちを起こさせない。【構成】 示唆熱分析における熱吸収のピークが溶け始めと、その後にも現れるような組成の粉末はんだ合金を使用したソルダーペーストでチップ部品のはんだ付けを行う。
Claim (excerpt)：
液相線温度が230°C以下で、しかも示差熱分析における熱吸収のピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶ける時に再度ピークが現れるはんだ合金を粉末にし、該粉末と液状またはペースト状のフラックスとを混和して得たソルダーペーストでチップ部品のはんだ付けを行うことを特徴とするチップ部品のはんだ付け方法。
IPC (2)：
B23K 35/22 310
, H05K 3/34
Cited by examiner (5)
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