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J-GLOBAL ID：200903021409332652

ポリアミド樹脂の精製方法

Inventor：
志村 克則

About 志村 克則

, 
茂木 繁

About 茂木 繁

, 
市村 純夫

About 市村 純夫


Applicant, Patent owner：
日本化薬株式会社

About 日本化薬株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002193078
Publication number (International publication number)：2004035677
Application date： Jul. 02, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：
【課題】高度な電気絶縁性を要する分野の材料としても使用できる、イオン性不純物量の少ないポリアミド樹脂を得ることができる、ポリアミド樹脂の精製方法を提供すること。【解決手段】(1)ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させる工程を含むことを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。
Claim (excerpt)：
ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させる工程を含むことを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。
IPC (2)：
C08G69/46 ,  C08G69/32
FI (2)：
C08G69/46 ,  C08G69/32
F-Term (35)：
4J001DA01 ,  4J001DB05 ,  4J001DD01 ,  4J001DD04 ,  4J001DD05 ,  4J001DD06 ,  4J001EA42 ,  4J001EB05 ,  4J001EB06 ,  4J001EB08 ,  4J001EB34 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB72 ,  4J001EB74 ,  4J001EB75 ,  4J001EC05 ,  4J001EC06 ,  4J001EC08 ,  4J001EC14 ,  4J001EC44 ,  4J001EC54 ,  4J001EC56 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001EE09F ,  4J001EE44F ,  4J001EE64D ,  4J001EE64F ,  4J001EE76D ,  4J001FA01 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001GD07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (19)
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