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J-GLOBAL ID:200903021409332652
ポリアミド樹脂の精製方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002193078
Publication number (International publication number):2004035677
Application date: Jul. 02, 2002
Publication date: Feb. 05, 2004
Summary:
【課題】高度な電気絶縁性を要する分野の材料としても使用できる、イオン性不純物量の少ないポリアミド樹脂を得ることができる、ポリアミド樹脂の精製方法を提供すること。【解決手段】(1)ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させる工程を含むことを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。
Claim (excerpt):
ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させる工程を含むことを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (35):
4J001DA01
, 4J001DB05
, 4J001DD01
, 4J001DD04
, 4J001DD05
, 4J001DD06
, 4J001EA42
, 4J001EB05
, 4J001EB06
, 4J001EB08
, 4J001EB34
, 4J001EB35
, 4J001EB36
, 4J001EB37
, 4J001EB72
, 4J001EB74
, 4J001EB75
, 4J001EC05
, 4J001EC06
, 4J001EC08
, 4J001EC14
, 4J001EC44
, 4J001EC54
, 4J001EC56
, 4J001EC68
, 4J001EC70
, 4J001EE09F
, 4J001EE44F
, 4J001EE64D
, 4J001EE64F
, 4J001EE76D
, 4J001FA01
, 4J001FB06
, 4J001FC03
, 4J001GD07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (19)
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ポリシロキサン-芳香族ポリアミド系共重合体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-141231
Applicant:株式会社巴川製紙所
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特開平4-253728
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特開平4-253728
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特開平3-234722
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特開平3-234722
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特開平3-047836
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特開平3-047836
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ポリアミド樹脂の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-288628
Applicant:株式会社巴川製紙所
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特開昭52-060846
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特開平4-253728
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特開平3-234722
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特開平3-047836
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特開昭52-060846
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特開平4-236227
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特開平4-236227
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特開平4-236226
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特開平4-236226
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芳香族ポリアミドアミン及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-318650
Applicant:株式会社巴川製紙所
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ポリアミド樹脂微粉末の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-291364
Applicant:日本化薬株式会社
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