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J-GLOBAL ID：200903021437730361

ヒートシール性フィルム

Inventor： 宮川 健志 ,  清水 美基雄 ,  広川 裕志
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993033168
Publication number (International publication number)：1994248121
Application date： Feb. 23, 1993
Publication date： Sep. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 IC・電子部品などの包装容器の蓋材用フィルムとして、ベーキング用包装容器等に使用可能な、イージーピール性を有するヒートシール性フィルムを得る。【構成】 A成分としてポリフェニレンエーテル樹脂、B成分としてポリスチレン系樹脂及びC成分としてオレフィン系樹脂からなり、A成分28〜86重量部とB成分72〜14重量部の総量100重量部に対し、C成分を5〜35重量部の比率で含有する樹脂組成物からなることを特徴とするヒートシール性フィルム。

Claim (excerpt)：

A成分としてポリフェニレンエーテル樹脂、B成分としてポリスチレン系樹脂及びC成分としてオレフィン系樹脂からなり、A成分28〜86重量部とB成分72〜14重量部の総量100重量部に対し、C成分を5〜35重量部の比率で含有する樹脂組成物からなることを特徴とするヒートシール性フィルム。

IPC (7)：

C08L 23/00 LCH ,  C08L 23/00 LCU ,  C08J 5/18 CET ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 25/02 LDS ,  C08L 25/02 LED ,  C08L 71/12 LQP

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 熱可塑性樹脂積層延伸シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-179692   Applicant：旭化成工業株式会社
• 特開平1-245052
  
• 特開平1-261139