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J-GLOBAL ID：200903021438544707

圧電複合材料

Inventor： 伊奈 克芳 ,  大村 誠司
Applicant, Patent owner： 鐘紡株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994289304
Publication number (International publication number)：1996119771
Application date： Oct. 27, 1994
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【構成】気孔径が0.05〜5mm、且つ、気孔率が50〜85%の球状連通気孔を有する多孔質圧電性セラミックス、及び、その連通気孔部が樹脂で置換された形状の圧電複合材料、並びに、気孔径が0.05〜5mm、且つ、気孔率が50〜85%の球状連通気孔を有する多孔質圧電性セラミックスを準備し、その連通気孔部に液状の樹脂を浸透させ、そのままの状態で液状樹脂を硬化させることを特徴とする圧電複合材料の製造方法。【効果】本発明により、音響インピ-ダンスが生体や水の音響インピ-ダンスと同等レベルまで低減され、且つ分極処理が容易な圧電複合材料が提供できる。又、この材料は、本発明の製造方法により製造することができる。

Claim (excerpt)：

気孔径が0.05〜5mm、且つ、気孔率が50〜85%の球状連通気孔を有する多孔質圧電性セラミックス、及び、その連通気孔部が樹脂で置換された形状の圧電複合材料。

IPC (4)：

C04B 41/83 ,  C04B 35/495 ,  C04B 38/00 303 ,  H01L 41/193

FI (2)：

C04B 35/00 J ,  H01L 41/18 102