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J-GLOBAL ID：200903021443783531
小型低温デバイス装置
Inventor：
,
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994260645
Publication number (International publication number)：1996121890
Application date： Oct. 25, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：
【要約】【目的】民生機器への普及も可能である小型でメンテナンスが容易な低温デバイス装置を供給する。【構成】低温デバイスの周囲を常設の排気ポンプを用いず高真空状態に維持する機構を持たせ、更に低温デバイスを冷却ステージに低融点合金で接着、低温デバイス周部を金属物質を蒸着した多層樹脂フィルム覆う等冷却効率の向上を図り小型化で且つメンテナンスが容易な小型低温デバイス装置を得る。
Claim (excerpt)：
閉サイクル型冷却装置を用いた低温デバイス装置に於て閉サイクル型冷却装置の少なくとも低温デバイスを固定した冷却ステージ部、外枠を固定するフランジ部、冷却ステージとフランジ部を結ぶシリンダ部の周辺を真空引きした後該フランジ部に外枠をセットし且つ固着せしめ冷却ステージ、フランジ、外枠等により構成される断熱室を真空に保持したことを特徴とする小型低温デバイス装置。
IPC (3)：
F25B 9/00
, F25B 9/14 520
, H01L 23/34
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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