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J-GLOBAL ID：200903021449989913
半導体ウエハの保護部材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
藤本 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992168635
Publication number (International publication number)：1993335288
Application date： Jun. 02, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：
【要約】【目的】 剥離離去後の回路パターン形成面等における残留パーティクル汚染物量が少なく、かつ有機溶剤による前洗浄をすることなく直接水洗しても充分に清澄に洗浄処理でき、従って有機溶剤による前洗浄を省略できる半導体ウエハの保護部材を得ること。【構成】 支持シート(1)に感圧接着層(2)を設けてなり、その感圧接着層がゲル分率40%以上であり、かつ水溶性ポリマーを含有する半導体ウエハの保護部材。【効果】 半導体ウエハの保護部材に要求されるウエハ保護機能とウエハよりのスムーズな剥離離去性を満足させつつ、水溶性ポリマーの接着界面へのブリードで糊残りなく剥離離去でき、水洗効率に優れる。
Claim (excerpt)：
支持シートに感圧接着層を設けてなり、その感圧接着層がゲル分率40%以上であり、かつ水溶性ポリマーを含有することを特徴とする半導体ウエハの保護部材。
IPC (2)：
H01L 21/304 321
, C09J171/02 JFW
