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J-GLOBAL ID：200903021450182560

プリント配線板の製造方法

Inventor： 安田 誠之 ,  中村 学 ,  福田 圭基
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994265938
Publication number (International publication number)：1996130370
Application date： Oct. 31, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 特性の良好なプリント配線板を、安価に、生産性良好に製造する。【構成】 貫通孔4の形成される絶縁基板1の両面から同時に導電性ペースト12をスクリーン印刷して上記貫通孔4に導電性ペースト12を充填し、絶縁基板1の両面に形成される第1の配線層5と第2の配線層6間を導通する。また、このとき、スクリーン印刷の際の絶縁基板1の両面におけるスキージ印刷角θ1 ,θ2 を異なるものとすることが好ましい。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の両面に形成される配線層間を接続孔に充填される導電性ペーストにより導通するプリント配線板の製造方法において、導電性ペーストの充填を絶縁基板の両面から同時に導電性ペーストをスクリーン印刷して行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46