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J-GLOBAL ID：200903021451565152

冷却装置およびこれを備えた電子機器

Inventor： 北林 雅志
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 木下 實三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001303978
Publication number (International publication number)：2003110264
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 11, 2003
Summary：

【要約】【課題】 回路素子の冷却効率を良好にし、該回路素子を備えた電子機器の小型化を図る冷却装置およびこれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】ドライバーボード90上に実装された発熱性のCPU90Aに受熱板711を接着固定し、さらに、ヒートパイプ712の一端を受熱板711に接続し、他端をペルチェモジュール714に接続した。そして、ペルチェモジュール714の発熱部分を軸流ファン72によって強制冷却する構成にした。CPU90Aで発生した熱がヒートパイプ712を介してペルチェモジュール714で吸熱されるとともに、ペルチェモジュール714が軸流ファン72で冷却されることで、CPU90Aが冷却される。このような構成にすることにより、プロジェクタ1内の光学部品が近接して、冷却空気を送風する気流路を確保できない場合であっても、確実にCPU90Aの冷却を行うことができる。

Claim (excerpt)：

回路基板上に実装される回路素子を冷却する冷却装置であって、前記回路素子に接着固定され、該回路素子の熱を受熱する受熱部材と、変形自在な材質で形成され、端部間を熱が伝達する導熱部材とを備え、前記受熱部材と前記導熱部材の一端とが密着して接続され、前記回路素子の熱が受熱部材および前記導熱部材を介して放熱されることを特徴とする冷却装置。

IPC (4)：

H05K 7/20 ,  F25B 21/02 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 102

FI (8)：

H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 S ,  F25B 21/02 D ,  F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 102 E

F-Term (9)：

5E322AA01 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5E322DC01 ,  5E322FA04