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J-GLOBAL ID：200903021463420001
地盤改良体造成工法と造成装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
藤本 昇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994011957
Publication number (International publication number)：1995216867
Application date： Feb. 03, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：
【要約】【目的】 簡易な2重管方式の造成装置本体を使用して大口径の地盤改良体を造成できるようにし、加えて一対のインゼクターを設けた造成装置により変形のない略円柱形状の地盤改良体を造成できるようにすることを目的とする。【構成】 回転駆動される造成装置本体1からエアを伴う水を高圧噴射させながら該造成装置本体1を下降せしめて掘削対象物Bを掘削すると共にこれをスライム化する第1工程と、前記造成装置本体1からエアを伴う硬化剤を高圧噴射させながら該造成装置本体1を上昇せしめて地盤改良体Cを造成する第2工程とからなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
回転駆動される造成装置本体(1) からエアを伴う水を高圧噴射させながら該造成装置本体(1) を下降せしめて掘削対象物(B) を掘削すると共にこれをスライム化する第1工程と、前記造成装置本体(1) からエアを伴う硬化剤を高圧噴射させながら該造成装置本体(1) を上昇せしめて地盤改良体(C) を造成する第2工程とからなることを特徴とする地盤改良体造成工法。
Patent cited by the Patent：
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