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J-GLOBAL ID：200903021479031390

半導体装置、電子モジュール及び電子機器、並びに半導体装置の製造方法

Inventor： 小林 寛隆
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999027667
Publication number (International publication number)：2000228417
Application date： Feb. 04, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 信頼性が高く小型の半導体装置、電子モジュール及び電子機器、並びに半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ1の外部端子11上に複数のバンプ2,4が重ねて形成され、このバンプ2,4の周辺を覆うように半導体チップ1の表面に複数の樹脂層3,5が積層され、各樹脂層3及び5のうち少なくとも2層が少なくとも1個のバンプ2及び4を含んでなる半導体装置10を構成する。また、マザーボード上にこの半導体装置10を接合材料を介して接続した電子モジュール40や電子素子51を構成する。また、この電子素子51を搭載した電子機器50を構成する。また、半導体チップ1の外部端子11上に、電気的に導通をとるように少なくとも1つ以上のバンプ2を接合させる工程と、バンプ2周辺に第1の樹脂層3を塗布した後に硬化させる工程と、第1の樹脂層3のバンプ2上に、少なくとも1つ以上のバンプ4を接合させる工程と、バンプ4周辺に第2の樹脂層5を塗布した後に硬化させる工程とを有して半導体装置10を製造する。

Claim (excerpt)：

半導体チップの外部端子上に複数のバンプが重ねて形成され、上記バンプの周辺を覆うように、上記半導体チップの表面に複数の樹脂層が積層され、上記複数の樹脂層のうち少なくとも2層がそれぞれ少なくとも1個の上記バンプを含んでなることを特徴とする半導体装置。

IPC (5)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

H01L 21/92 602 D ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/92 603 A ,  H01L 21/92 604 A ,  H01L 23/30 B

F-Term (24)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA10 ,  4M109CA12 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EC04 ,  4M109ED02 ,  4M109EE02 ,  5F044KK01 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CA10 ,  5F061CA12 ,  5F061CA26 ,  5F061CB04 ,  5F061CB13