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J-GLOBAL ID：200903021479782744

レーザ加工方法

Inventor： 西川 幸男 ,  植杉 雄二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991250874
Publication number (International publication number)：1993092289
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 被加工物上での加工跡や、所望の方向に形成され、しかも加工精度や速度を高めるレーザ加工方法を提供することを目的とする。【構成】 fθレンズ17とポリゴン・ミラー16とが一体となり、fθレンズ17の中心を回転中心として回転し、さらにポリゴン・ミラー16へのレーザ光の入射角度が一定になるようにすることにより、被加工物18上の加工跡が所望の方向に形成することができる。

Claim (excerpt)：

走行する被加工物の幅方向にパルス・レーザ光で加工するに際し、光学系によって被加工物上におけるビーム形状を長円形に成形し、長円形ビームの長軸方向が被加工物の幅方向に一致し、走査線は所定の加工跡を形成するために被加工物の走行を相殺するような角度と走査方向を有し、走査速度とパルスの繰り返し数は加工跡が連続するように同期されていることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/06 ,  G02B 26/10 102 ,  H01S 3/101