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J-GLOBAL ID：200903021486008167

電子部品の接続方法

Inventor： 坂津 務 ,  吉田 芳博 ,  岩渕 寿章 ,  桑崎 聡
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 柏木 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994274659
Publication number (International publication number)：1996139138
Application date： Nov. 09, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 電極と導電性粒子とによる合金を形成することにより、接続信頼性の高い電子部品の接続方法を提供することを目的としている。【構成】 半導体チップ5の電極6と電子部品2の電極3との間に導電性粒子7を介在させて超音波と熱とを併用して加圧することにより前記半導体チップ5の電極6と電子部品2の電極3とを接合する。

Claim (excerpt)：

半導体チップの電極と電子部品の電極との間に導電性粒子を介在させて超音波と熱とを併用して加圧することにより前記半導体チップの電極と電子部品の電極とを接合したことを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (2)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 311