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J-GLOBAL ID：200903021499369240

半田合金

Inventor： 田中 智雄 ,  伊藤 正也
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 菅原 正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997312697
Publication number (International publication number)：1999129091
Application date： Oct. 28, 1997
Publication date： May. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】 Pbの含有量を1原子%以下に留めつつ半田付け性に優れ、また機械的性質も良好な半田合金を提供する。【解決手段】 半田合金の組成を、Snを主体に構成されて、Agを0.05〜15原子%、Cuを0.05〜20原子%、Alを0.01〜10原子%含有し、かつPbの含有量が1原子%未満とする。これにより、溶融開始温度を220〜350°C程度での半田付けに好適なものに設定でき、またCu系金属層等、電子機器の被接合部材に対するハンダ付け性に優れたものとなる。また、従来の無鉛半田と比較して機械的特性、特に引張強度に優れるので、耐振動性や耐熱サイクル疲労性も良好であり、既存のPb-Sn系半田合金に十分代替できる性能を有する。その理由は、AlとCuとを主体とするAl-Cu系相が、マトリックス中に3〜20μm程度の微細粒となって分散しているためであると考えられる。

Claim (excerpt)：

Snを主体に構成されて、Agを0.05〜15原子%、Cuを0.05〜20原子%、Alを0.01〜10原子%含有し、かつPbの含有量が1原子%未満とされたことを特徴とする半田合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C