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J-GLOBAL ID：200903021501242465

片面フレキシブルプリント配線板の製造方法

Inventor： 山田 尚
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998291152
Publication number (International publication number)：2000124580
Application date： Oct. 13, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 片面フレキシブルプリント基板に、アンダーカット現象を生じさせずにファインパターンの配線を形成する。【解決手段】 (a) ポリイミドベースフィルム形成用容器1の底面に、配線パターンに対応したレジストパターン2を形成し、(b) ポリイミドベースフィルム形成用容器1の中に、ポリアミック酸ワニス3を均一に注入し、イミド化してポリイミドベースフィルム4を形成し、(c) ポリイミドベースフィルム4をポリイミドベースフィルム形成用容器1から取り出し、(d) ポリイミドベースフィルム4からレジストパターン2を除去し、配線パターン溝7を形成し、(e) 配線パターン溝7の中に導電体を配設することにより配線パターン10を形成することにより、片面フレキシブルプリント配線板を製造する。

Claim (excerpt)：

ポリイミドベースフィルムと、その片面に形成された配線パターン溝に配設された導電体からなる配線パターンとから構成されている片面フレキシブルプリント配線板の製造方法において、以下の工程(a)〜(e):(a) ポリイミドベースフィルム形成用容器の底面に、配線パターンに対応したレジストパターンを形成する工程;(b) ポリイミドベースフィルム形成用容器の中に、ポリアミック酸ワニスを均一に注入し、イミド化してポリイミドベースフィルムを形成する工程;(c) ポリイミドベースフィルムをポリイミドベースフィルム形成用容器から取り出す工程;(d) ポリイミドベースフィルムからレジストパターンを除去し、配線パターン溝を形成する工程; 及び(e) 配線パターン溝の中に導電体を配設することにより配線パターンを形成する工程を含んでなることを特徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/28

FI (2)：

H05K 3/10 E ,  H05K 3/28 F

F-Term (23)：

5E314AA36 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314DD08 ,  5E314EE01 ,  5E314EE03 ,  5E314FF01 ,  5E314FF06 ,  5E314FF12 ,  5E314FF17 ,  5E314GG17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB03 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD20 ,  5E343DD43 ,  5E343FF04 ,  5E343GG08