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J-GLOBAL ID：200903021506959899

熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 塩原 利夫 ,  新井 一弘 ,  池田 多春
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995087473
Publication number (International publication number)：1996259666
Application date： Mar. 20, 1995
Publication date： Oct. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】 成形時粘度が低く、金メッキとソルダーマスクとの両基材との接着性に優れた硬化物を与え、パッケージの反りも十分満足に低減することが可能であり、BGAパッケージ用の半導体封止材として好適に使用できる熱硬化性樹脂組成物を開発する。【構成】 (A)エポキシ樹脂及び硬化剤100重量部、(B)無機質充填剤100〜1000重量部、(C)熱可塑性樹脂0.5〜20重量部、(D)メルカプト基又は分解によりメルカプト基を生成する基及び加水分解性基を有する有機ケイ素化合物0.1〜5重量部を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂及び硬化剤100重量部、(B)無機質充填剤100〜1000重量部、(C)熱可塑性樹脂0.5〜20重量部、(D)メルカプト基又は分解によりメルカプト基を生成する基及び加水分解性基を有する有機ケイ素化合物0.1〜5重量部を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/54 NLC ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 ,  C08L101:00

FI (4)：

C08G 59/40 NJJ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/54 NLC ,  C08L 63/00 NJM