樹脂散布舗装工法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本秀樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993248567
Publication number (International publication number)：1995082702
Application date： Sep. 10, 1993
Publication date： Mar. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】大型施工機を必要とせずに簡易に施工可能であり、工期が短くかつ工費的にも安価である樹脂散布舗装工法を提供する。【構成】路盤に散布される結合材の浸透および接着力を利用するものであって、粒径50mm以下の砕石1aを用いて10cm以上の厚さになるよう締め固めて形成した上層路盤1に、散水を施した後、乾燥処理した状態で、前記結合材として接着性樹脂Aを有機溶剤で20から50%に希釈した樹脂調整液A1を用いて散布するとともに養生することにより、接着性樹脂Aで固められた上層路盤そのものを表層舗装とする。にした。

Claim (excerpt)：

路盤に散布される結合材の浸透および接着力を利用するものであって、粒径50mm以下の砕石を用いて10cm以上の厚さになるよう締め固めて形成した上層路盤に、散水を施した後、乾燥処理した状態で、前記結合材として接着性樹脂を有機溶剤で20から50%に希釈した樹脂調整液を用いて散布するとともに養生することにより、接着性樹脂で固められた上層路盤そのものを表層舗装とすることを特徴とする樹脂散布舗装工法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-144002
特開平4-247104
特開平3-144002

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