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J-GLOBAL ID：200903021591762969
半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997222215
Publication number (International publication number)：1999060654
Application date： Aug. 19, 1997
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 低汚染性及び耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)下記一般式(1)又は(2)で示されるウレタンアクリレート樹脂またはウレタンメタクリレート樹脂、(B)下記一般式(3)で示されるアクリル樹脂またはメタクリル樹脂、(C)有機過酸化物、(E)無機フィラーを必須成分とする半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】
Claim (excerpt)：
(A)下記一般式(1)又は(2)で示されるウレタンアクリレート樹脂又はウレタンメタクリレート樹脂、(B)下記一般式(3)で示されるアクリル樹脂またはメタクリル樹脂、(C)有機過酸化物、(D)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対して、成分(B)が50〜200重量部、成分(C)が0.1〜50重量部、成分(D)が50〜1200重量部である半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト。【化1】【化2】【化3】
IPC (6)：
C08F290/06
, C08K 3/00
, C08K 5/14
, C08L 75/16
, C09J175/16
, H01L 21/52
C08F290/06
, C08K 3/00
, C08K 5/14
, C08L 75/16
, C09J175/16
, H01L 21/52 E
