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J-GLOBAL ID：200903021596638115

半導体装置の実装構造

Inventor： 西林 景仁 ,  川上 洋司
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992241286
Publication number (International publication number)：1994069279
Application date： Aug. 18, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 複数の半導体装置をコンパクトに積層させることができると共に、有効にコスト低減を図ることができるようにする。【構成】 可撓性を有する配線基板(フレキシブルプリント配線基板)5上に複数の半導体装置1,2,3,4を列設して実装し、配線基板5を屈曲することにより半導体装置1,2,3,4が積重ねられるようにしたものである。特に、一方の面に配線パターン6が形成された配線基板5上に半導体装置1,2,3,4を実装し、絶縁シート8,9又は配線基板5自体を介して半導体装置1,2,3,4が積層される。

Claim (excerpt)：

可撓性を有する配線基板上に複数の半導体装置を列設して実装し、上記配線基板を上記半導体装置間で屈曲することにより、上記半導体装置を積層して成ることを特徴とする半導体装置の実装構造。