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J-GLOBAL ID：200903021614955360

多孔質物品処理物及びその製造方法

Inventor： 田中 計実 ,  青木 裕史 ,  愛知後 貴 ,  門田 隆二
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 大家 邦久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997358876
Publication number (International publication number)：1999188703
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 光触媒活性を有する半導体微粒子の有機物分解活性を抑制し、かつ分散性を改善して、長期間有効な抗生物性、非環境汚染性等の有用な効果を有する多孔質物品処理物を得る方法を提供する。【解決手段】 フッ素化処理した光触媒作用を有する半導体微粒子を含有する処理剤を多孔質物品に塗布及び/または含浸することを特徴とする多孔質物品処理物の製造方法及びその方法により得られる多孔質物品処理物。半導体微粒子を含有する処理剤の前処理、同時処理、あるいは後処理としてフェノール性化合物及び/または金属化合物を含有する処理剤による処理を行なうことにより、フッ素化した半導体微粒子の固着性を高めることが出来、また多孔質物品に付与される抗生物性を調整することが出来る。

Claim (excerpt)：

フッ素化処理した光触媒作用を有する半導体微粒子を含有する処理剤を多孔質物品に塗布及び/または含浸することを特徴とする多孔質物品処理物の製造方法。

IPC (13)：

B27K 3/16 BBA ,  A01N 59/16 ,  A23L 3/34 ,  B01J 27/135 ,  B01J 27/138 ,  B01J 35/02 ,  B27K 3/32 BBA ,  B27K 3/52 BBA ,  C01G 9/04 ,  C01G 17/04 ,  C01G 23/02 ,  C01G 45/00 ,  C01G 55/00

FI (13)：

B27K 3/16 BBA ,  A01N 59/16 Z ,  A23L 3/34 ,  B01J 27/135 M ,  B01J 27/138 M ,  B01J 35/02 J ,  B27K 3/32 BBA ,  B27K 3/52 BBA A ,  C01G 9/04 ,  C01G 17/04 ,  C01G 23/02 A ,  C01G 45/00 ,  C01G 55/00