レーザ加工機

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993168247
Publication number (International publication number)：1995016783
Application date： Jul. 07, 1993
Publication date： Jan. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】アシストガスの圧力設定値の変更を自動的に行い作業効率を向上させるとともに、その設定精度を向上させることのできるレーザ加工機を提供することを目的とする。【構成】レーザ加工機Aでは、アシストガス供給経路14の高圧用ガス管31,低圧用ガス管33に、高圧用電空レギュレータ30,低圧用電空レギュレータ32を備え、これら高圧用電空レギュレータ30,低圧用電空レギュレータ32の圧力設定値をレギュレータ制御回路(図示なし)で制御する構成とした。

Claim (excerpt)：

加工ヘッドからレーザビームを照射するとともにアシストガスを噴出して加工対象物を切断するレーザ加工機であって、該レーザ加工機のアシストガス供給源から加工ヘッドにアシストガスを供給するためのアシストガス供給経路には、少なくとも高圧用アシストガス経路と低圧用アシストガス経路とが切り換え可能に具備され、かつ前記高圧用アシストガス経路には高圧用圧力調整器が備えられるとともに、前記低圧用アシストガス経路には低圧用圧力調整器が備えられ、さらに前記高圧用圧力調整器および低圧用圧力調整器の圧力設定値を制御する制御手段が備えられていることを特徴とするレーザ加工機。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開昭63-299885
特開昭60-162589
特開平4-344886

Cited by examiner (5)

特開昭63-299885
特開昭63-299885
特開昭60-162589

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