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J-GLOBAL ID：200903021627165563

ホーニング加工装置

Inventor： 森尻 武男 ,  倉島 真樹 ,  塩田 武
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991327423
Publication number (International publication number)：1993166861
Application date： Dec. 11, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、寿命が長く、保守管理が容易であり、不良や欠陥のない半導体製品を効率的に量産加工し得るホーニング加工装置を提供することにある。【構成】本発明に係るホーニング加工装置は、リードフレーム2上に樹脂封着された半導体素子9と封着樹脂1の表面に表示されたマーキング6とを有する半導体ICの封着樹脂1の表面に、上記マーキング6を遮蔽するマスク治具7aを配置した状態で、上記リードフレーム2に封着した異物3をホーニング処理によって除去するホーニング加工装置において、上記マスク治具7aを窒化けい素、サイアロンなどのセラミックス材料で形成して構成される。

Claim (excerpt)：

リードフレーム上に樹脂封着された半導体素子と封着樹脂表面に表示されたマーキングとを有する半導体IC等の封着樹脂表面に、上記マーキングを遮蔽するマスク治具を配置した状態で、上記リードフレーム部に封着した異物をホーニング処理によって除去するホーニング加工装置において、上記マスク治具をセラミックス材料で形成したことを特徴とするホーニング加工装置。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/50