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J-GLOBAL ID:200903021631894405

金属化フィルムコンデンサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 曉司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997093683
Publication number (International publication number):1998284339
Application date: Apr. 11, 1997
Publication date: Oct. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 蒸着フィルムに、活性エネルギー線照射硬化性の塗布層を誘電体として設けて得る積層コンデンサにおいて、フィルム製造工程での傷発生や蒸着工程でのフィルムの熱負け等のトラブルを防止し、かつ得られたコンデンサの耐電圧特性、耐久性を高度に満足することのできる金属化フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】 平均粒径(d50)が0.3〜2.0μmでかつ粒度分布値(d25/d75)が2.0以下の粒子Aを0.01〜5.0重量%含有し、フィルム表面の最大高さ(Rmax)が1.5μm以下、厚みが0.3〜3.0μmである熱可塑性樹脂フィルムの両面に金属蒸着層を有し、当該金属蒸着層の少なくとも一方の表面に活性エネルギー線照射により硬化する誘電体層を有するフィルムを積層して得られる金属化フィルムコンデンサ。
Claim (excerpt):
平均粒径(d50)が0.3〜2.0μmでかつ粒度分布値(d25/d75)が2.0以下の粒子Aを0.01〜5.0重量%含有し、フィルム表面の最大高さ(Rmax)が1.5μm以下、厚みが0.3〜3.0μmである熱可塑性樹脂フィルムの両面に金属蒸着層を有し、当該金属蒸着層の少なくとも一方の表面に活性エネルギー線照射により硬化する誘電体層を有するフィルムを積層して得られる金属化フィルムコンデンサ。
IPC (2):
H01G 4/18 ,  B32B 15/08
FI (2):
H01G 4/24 321 C ,  B32B 15/08 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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