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J-GLOBAL ID：200903021635895406

高周波モジュールならびにその製造方法

Inventor： 松本 邦夫 ,  中嶋 美佐男 ,  小川 誠一 ,  松崎 永二
Applicant, Patent owner： 株式会社日立メディアエレクトロニクス ,  株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000329036
Publication number (International publication number)：2002134689
Application date： Oct. 27, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 小形化が可能で、生産性が良好で、回路損失が少なく、パワー素子の搭載自由度が拡大できる高周波モジュールを提供する。【解決手段】 メタルコア101の貫通孔102にガラス同軸線121を設置し、そのメタルコア基板11の主面に表面弾性波素子21、半導体デバイス22、チップ部品23、コイル部品25などの部品を搭載して、これらの部品の全部または一部を覆うように金属製キャップ12を被せ、その金属製キャップ12の開口端をメタルコア101に固着したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

メタルコアの貫通孔にガラス同軸線を設置し、そのメタルコア基板の主面に表面弾性波素子、半導体デバイス、チップコンデンサ、チップ抵抗、コイル部品など必要な部品を搭載して、これらの部品の全部または一部を覆うように金属製キャップを被せ、その金属製キャップの開口端を前記メタルコアに固着したことを特徴とする高周波モジュール。

IPC (2)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18