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J-GLOBAL ID：200903021649369596
低応力のフィルム状接着剤、それを用いたリードフレーム及び半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996208231
Publication number (International publication number)：1998046114
Application date： Aug. 07, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：
【要約】【解決手段】(a)Tgが50〜250°Cの接着剤樹脂、及び前記接着剤樹脂100重量部に対し弾性フィラー10〜400重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤;(b)Tgが50〜250°Cの接着剤樹脂100重量部、弾性フィラー10〜400重量部、及びカップリング剤0〜10重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤;(c)接着剤層に存在する溶剤の量が、接着剤樹脂100重量部に対して0.5〜12重量部である、上記(a)又は(b)のフィルム状接着剤;あるいは(d)フィルム状基材の少なくとも片面に、上記(a)〜(c)のフィルム状接着剤が接してなる複層のフィルム状接着剤。これらのフィルム状接着剤は、リードフレームと半導体チップとを接着させる接合部材として、用いられる。【効果】本発明のフィルム状接着剤は接着時の発生応力が小さく、大型半導体チップの接着部材に有用である。
Claim (excerpt)：
ガラス転移温度(Tg)50〜250°Cの接着剤樹脂、及び前記接着剤樹脂100重量部に対し弾性フィラー10〜400重量部を含む接着剤層から成るフィルム状接着剤。
IPC (5)：
C09J 7/00 JHL
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/52
, H01L 21/60 301
C09J 7/00 JHL
, C09J 7/02 JKK
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/52 E
, H01L 21/60 301 B
