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J-GLOBAL ID：200903021652671368

銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

Inventor： 飯沼 浩一 ,  荒木 祐一 ,  桜井 洋文 ,  渡邉 洗 ,  岩崎 智麿
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (4)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004332272
Publication number (International publication number)：2006147662
Application date： Nov. 16, 2004
Publication date： Jun. 08, 2006
Summary：

【課題】 異方導電性フィルムなどにより電気的接続を行った場合においても、前記異方導電性フィルムとの接着性、さらには電気的、物理的な接続性にも優れた銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 可とう性を有する絶縁層11に接合された銅箔よりなる導電層12A、12Bを備え、前記銅箔の前記絶縁層11と接合される面に、0.1〜10原子%のニッケル16を有する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

可とう性を有する絶縁層に接合された銅箔よりなる導電層を備える銅張積層板において、 前記銅箔の前記絶縁層と接合される面に、0.1〜10原子%のニッケルを有することを特徴とする銅張積層板。

IPC (2)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/03

FI (2)：

H05K1/09 C ,  H05K1/03 670A

F-Term (10)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD56 ,  4E351GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• フレキシブル回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-347522   Applicant：サウスウォールテクノロジーズインコーポレイテッド
• 異方性導電接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-307782   Applicant：パイオニア株式会社