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J-GLOBAL ID：200903021653876265
樹脂組成物およびプリプレグ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994151897
Publication number (International publication number)：1996012744
Application date： Jul. 04, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 プリント配線基板の耐熱性および機械的特性の向上を図ることのできる樹脂組成物およびプリプレグを提供する。【構成】 エポキシ樹脂系にテトラブロムビスフェノールA構造物を必須とし、3官能エポキシ樹脂,4官能エポキシ樹脂およびスルホン含有エポキシ樹脂のうち少なくとも1つを含み、その硬化促進剤としてビスイミダゾール化合物を含有する樹脂組成物であり、さらにこの樹脂組成物を全芳香族ポリアミド繊維基材に含浸、乾燥して形成したプリプレグであり、エポキシ樹脂系の架橋性改善とその架橋性向上による樹脂の高ガラス転移温度化と高温度域での弾性率低下率の減少、および全芳香族ポリアミド繊維基材との接着性の向上を達成し、プリント配線基板の耐熱性および機械的特性の向上を図る。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂系にテトラブロムビスフェノールA構造を含み、硬化促進剤としてビスイミダゾール化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (4)：
C08G 59/50 NJE
, C08G 59/30 NHR
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03
