Pat

J-GLOBAL ID：200903021673069846

研磨用プレートおよびそれを用いた研磨装置

Inventor： 西村 隆宣 ,  岩井 昌彦 ,  木畑 正法
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997076082
Publication number (International publication number)：1998264013
Application date： Mar. 27, 1997
Publication date： Oct. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 研磨定盤や固定プレート等の研磨用プレートの耐食性を高め、被研磨物の金属イオンによる汚染を防止した上で、強度の低下、重量の増加、製造コストの増大等を抑制して実用性を高める。【解決手段】 金属材料でプレート本体、例えば研磨定盤1の定盤本体2を作製し、その少なくとも研磨液と接する側の表面に、セラミックス被覆層5を溶射法、PVD法、CVD法等で被覆形成する。溶射法でセラミックス被覆層5を形成した場合には、有機材料や無機材料で例えば封孔処理する。セラミックス被覆層を適用した研磨用プレートは、被研磨物の固定プレートに対しても有効である。このような研磨定盤1や固定プレートを用いて研磨装置を構成する。

Claim (excerpt)：

金属材料からなるプレート本体と、前記プレート本体の少なくとも研磨液と接する側の表面に被覆形成されたセラミックス被覆層とを具備することを特徴とする研磨用プレート。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 研磨機の除熱方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-078290   Applicant：信越半導体株式会社
• 特開昭60-002659