精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：祢▲ぎ▼元邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995097765
Publication number (International publication number)：1996274058
Application date： Mar. 29, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】精密電子部品の製造プロセスにおける洗浄工程に適用される異物除去用粘着テ-プとして、その貼り付けおよび剥離時に、半導体ウエハやガラス基板などの被着体を汚染させることなく、これら被着体に付着した異物を高い除去率で除去できるものを提供する。【構成】精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ1として、支持フイルム11上に粘着剤層12を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムがセパレ-タ13として貼り合わされてなるものを使用する。

Claim (excerpt)：

支持フイルム上に粘着剤層を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムがセパレ-タとして貼り合わされてなる精密電子部品の異物除去用粘着テ-プ。

IPC (6)：

H01L 21/304 341 , B08B 7/00 , B32B 7/12 , C09J 7/02 JKS , C09J 7/02 JKT , C09J 7/02 JLK

FI (6)：

H01L 21/304 341 Z , B08B 7/00 , B32B 7/12 , C09J 7/02 JKS , C09J 7/02 JKT , C09J 7/02 JLK

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-147623
ウエハ加工用フィルムおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-115654 Applicant：三井東圧化学株式会社
特開平3-171627

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