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J-GLOBAL ID：200903021690100803

光電気回路混載モジュール

Inventor： 落合 良一
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991338839
Publication number (International publication number)：1993175520
Application date： Dec. 20, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 熱的な影響を受けずに組み立てられる光結合部を具えた光電気回路モジュールを提供する。【構成】 光電気回路混載モジュールにおいて、光/電気変換素子あるいは電気/光変換素子と光ファイバとを包含する光結合部は、光部品を包含しない電気回路部と分割されて放熱フィン上に載置され、それぞれ独立して気密封止されて成り、光結合部と放熱フィンとは、機械的な固定部材によって、あるいは光結合部キャリアと放熱フィンとの部分的な金属溶融接合によって結合され、電気回路部と放熱フィンとは、電気回路部キャリアと放熱フィンとの全体的な金属溶融接合あるいは高熱伝導性接着剤によって結合され、光結合部及び電気回路部は、それぞれの対応する外部接続端子同士が導通接続されている。

Claim (excerpt)：

光電気回路混載モジュールにおいて、光/電気変換素子あるいは電気/光変換素子と光ファイバとを包含する光結合部(5)は、光部品を包含しない電気回路部(4)と分割されて放熱フィン(3)上に載置され、それぞれ独立して気密封止されて成り、光結合部(5)と放熱フィン(3)とは、機械的な固定部材(31)によって、あるいは光結合部キャリア(43)と放熱フィン(3)との部分的な金属溶融接合によって結合され、電気回路部(4)と放熱フィン(3)とは、電気回路部キャリア(7)と放熱フィン(3)との全体的な金属溶融接合あるいは高熱伝導性接着剤(33)によって結合され、光結合部(5)及び電気回路部(4)は、それぞれの対応する外部接続端子同士が導通接続されていることを特徴とする光電気混載モジュール。

IPC (7)：

H01L 31/02 ,  H01L 23/40 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/32 ,  H05K 7/20