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J-GLOBAL ID：200903021696663087

半導体装置

Inventor： 大曽根 靖夫 ,  中里 典生 ,  梅本 康成 ,  草野 忠四郎 ,  山下 喜市 ,  近藤 静雄 ,  菊池 栄 ,  佐々木 聡 ,  日比野 光明 ,  中西 正樹
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999278182
Publication number (International publication number)：2001102483
Application date： Sep. 30, 1999
Publication date： Apr. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】半導体素子と配線基板内のサーマルビアを電気的かつ熱的に効率よく接続することにより、熱抵抗を低減する。【解決手段】配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この半導体基板を厚さ方向に貫通して設けられた導電性柱状部材と、前記半導体素子と導電性柱状部材とを熱的及び電気的に接続する熱伝導部材とを備えたもの。

Claim (excerpt)：

配線基板上に実装される半導体素子と、前記配線基板内に配置され、この半導体基板を厚さ方向に貫通して設けられた第1の熱伝導部材と、前記半導体素子と第1の熱伝導部材とを熱的に接続する第2の熱伝導部材とを備えた半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C

F-Term (3)：

5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開昭63-017585
  
• 基 板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-229785   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-003543   Applicant：日本電気株式会社
• 電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-232643   Applicant：株式会社東芝
• 半導体集積回路装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-359131   Applicant：三洋電機株式会社
• 特許第2699929号
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-006740   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-181465   Applicant：日本電気株式会社
• 増幅装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-012537   Applicant：日本電気株式会社