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J-GLOBAL ID：200903021699885412
回路基板の製造方法と回路検査装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
柏谷 昭司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995058574
Publication number (International publication number)：1996255861
Application date： Mar. 17, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：
【要約】【目的】 回路基板の製造方法と回路検査装置に関し、複数の単位回路基板の相互の位置ずれを防ぎ、作業能率を向上し、歩留りを向上する。【構成】 同一の回路パターンを単位回路基板1a,1b,・・・,1nを複数個相互に連続した単位回路基板アレイを形成し、この複数個相互に連続している単位回路基板アレイを構成する単位回路基板上に形成された回路パターンの各々に回路を組み立て、あるいは、その特性を確認するための処理を施し、しかる後に、この複数個相互に連続していた単位回路基板の各々を分離する。各々の単位回路基板の裏面にリードフレーム4から延びる外出用リード3、放熱板2a,2b,・・・,2nを設けることができ、これらを同一の金属板から成型することができる。単位回路基板上の回路をダミー金属製キャップで覆って特性の測定を行い、特性を調整した後に永久的に金属製キャップを設けて電磁シールドすることができる。
Claim (excerpt)：
複数の単位回路基板が連続して接続された状態の単位回路基板アレイの少なくとも一辺に対し、該単位回路基板の各々に対応するリードを接続した後、該単位回路基板アレイを個々の単位回路基板に分割することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (5)：
H01L 23/48
, H01L 23/36
, H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 9/00
H01L 23/48 V
, H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
, H05K 3/00 V
, H05K 9/00 Q
, H01L 23/36 D
