エポキシ樹脂組成物、これを用いたぺースト状組成物およびこれを用いて製造される半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997284178
Publication number (International publication number)：1999158350
Application date： Oct. 17, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】低粘度で常温での粘度安定性に優れ、150°C程度の低温で硬化することが出来るエポキシ樹脂組成物、低粘度で常温での粘度安定性に優れ、150°C程度の低温で硬化することができるペースト状組成物及びダイシェア強度の優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 a)エポキシ樹脂100重量部、b)5ないし7員環構造を有するラクトン化合物5〜40重量部、c)硬化触媒1〜10重量部を含有してなるエポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物に、さらにフィラーを含有させてなるぺースト状組成物及びこのぺースト状組成物を用いて製造される半導体装置。

Claim (excerpt)：

a)エポキシ樹脂100重量部、b)5ないし7員環構造を有するラクトン化合物5〜40重量部、c)硬化触媒1〜10重量部を含有してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 , C08K 5/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 , C08K 5/04 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

エポキシ樹脂硬化促進剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-037569 Applicant：東燃株式会社
特開昭64-016802
特開昭59-199712

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