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J-GLOBAL ID：200903021711862326
半導体素子収納用パッケージ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000048069
Publication number (International publication number)：2001237349
Application date： Feb. 24, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】 熱可塑性樹脂を用いて絶縁基体を作製するにあたって、絶縁基体の凹部内に水分が入りこむことを防止し、凹部内に収容する半導体素子を長期間に亘って正常且つ安定して作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂によって形成され半導体素子1を収容するための凹部2を有する絶縁基体3と、絶縁基体3の凹部2を塞ぐ蓋体4とからなる半導体素子収納用パッケージに関する。このものにあって、熱可塑性樹脂で形成された絶縁基体3には吸湿材が0.1〜50質量%含有されている。大気中に含まれる水分が熱可塑性樹脂の絶縁基体3に吸湿されても、この水分は吸湿材に吸収され、水分が絶縁基体3内を透過して凹部2内に入りこむことを防ぐことができる。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂によって形成され半導体素子を収容するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体の凹部を塞ぐ蓋体とからなる半導体素子収納用パッケージであって、熱可塑性樹脂で形成された絶縁基体には吸湿材が0.1〜50質量%含有されて成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/08 A
, H01L 23/14 Z
