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J-GLOBAL ID：200903021713211241

高分子固体電解質フィルムの積層方法

Inventor： 四ツ柳 淳二 ,  平田 元之
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 矢口 平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997067786
Publication number (International publication number)：1997312162
Application date： Mar. 21, 1997
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 簡易な方法でフィルム化でき、かつ、フィルム化後の取り扱いも比較的容易な高分子固体電解質フィルムの積層方法及び高分子固体電解質複合電極の製造方法を提供する。【解決手段】 基材フィルムと高分子固体電解質フィルムからなる複合フィルムを製造する。また、かかる複合フィルムから、必要に応じてカバーフィルムまたは基材フィルムを剥離して、高分子固体電解質面に、予め硬化性接着剤を塗布した電極が接触するように積層した後、該接着剤を硬化せしめる工程を含む高分子固体電解質複合電極の積層方法である。

Claim (excerpt)：

基材フィルム上、または金属もしくは金属酸化物薄膜層を有する基材フィルムの該薄膜層上に高分子固体電解質液状物を積層する工程及び得られる積層物の上下面から加圧する工程を含むことを特徴とする高分子固体電解質フィルムの積層方法。

IPC (7)：

H01M 6/18 ,  B32B 7/02 104 ,  G01N 27/403 ,  H01B 1/12 ,  H01M 8/10 ,  H01M 10/40 ,  H01M 8/02

FI (8)：

H01M 6/18 E ,  B32B 7/02 104 ,  H01B 1/12 Z ,  H01M 8/10 ,  H01M 10/40 B ,  H01M 8/02 E ,  H01M 8/02 P ,  G01N 27/30 371 Z