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J-GLOBAL ID：200903021722812959
アライメント方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995282937
Publication number (International publication number)：1997129538
Application date： Oct. 31, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：
【要約】【課題】ディストーションやレチクル製造誤差による重ね合わせ誤差を低減し、アライメント精度の向上をはかる。【解決手段】露光フィールド内に複数のアライメントマークを設置したマスクを用いてリソグラフィー工程を実施する。次のリソグラフィー工程では前記複数のウェーハ上に既に形成されているアライメントマークから複数位置の座標を求める。露光装置に予めレンズディストーションの値を記憶させ、アライメントマークの座標と比較する。その差の最大値が最小となる位置で露光を開始する。
Claim (excerpt)：
露光フィールドの中心位置及び周辺位置にそれぞれ対応する第1のアライメントマーク及び第2のアライメントマークを有する複数のマスクを使用してウェーハ上にパターンを順次に形成して半導体装置を製造する際に、前記ウェーハ上に形成済の第1のアライメントマークを使用して前記ウェーハの露光領域と投影すべきパターンの位置合せを行なう工程と、前記ウェーハ上に形成済の第2のアライメントマークの位置を測定し、露光装置のディストーション又はマスク歪から与えられるマスク上の第2のアライメントマークが前記ウェーハ上に投影される位置と比較し、両者の差が最小となるように投影すべきパターンの中心と前記露光領域の中心の相対位置を修正することを特徴とするアライメント方法。
IPC (3)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 521
, G03F 9/00
H01L 21/30 525 D
, G03F 7/20 521
, G03F 9/00 H
