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J-GLOBAL ID：200903021749824703

半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法

Inventor： 斉藤 博 ,  河原田 研二 ,  土田 耕助
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 北村 欣一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993003549
Publication number (International publication number)：1994216242
Application date： Jan. 12, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 粘着テープの材料の相違があってもダイシング後に半導体チップが略一定幅のストリートラインを存して整列させる。【構成】 リリースフィルム3をピールプレート4を介してドライブローラー5により引きだし、該ピールプレートによりリリースフィルムから剥がした粘着テープ2をその上方のプレスローラー6と下方の往復動自在のテーブル7上に載置した半導体ウエハ8とこれを囲むリングフレーム9との間で押圧しながら該粘着テープにテンションを与えて貼着する方法に於いて、該粘着テープを半導体ウエハ及びリングフレームに貼着する時に、該粘着テープに可変のバックテンションを与える。【効果】 粘着テープに可変のバックテンションを与えるようにしたので、該半導体ウエハをダイシングしたとき粘着テープの種類に関係なく貼着方向に対してストリートラインの幅が略均一になり、自動機によるマウントを確実に行なえる。

Claim (excerpt)：

粘着テープを重合貼着したリリースフィルムのロールから該リリースフィルムをピールプレートを介してドライブローラーにより引きだし、該ピールプレートによりリリースフィルムから下面に接着剤層を有する粘着テープを剥がし、剥がされた粘着テープをその上方のプレスローラーと下方の往復動自在のテーブル上に載置した半導体ウエハとこれを囲むリングフレームとの間で押圧しながら該粘着テープにテンションを与えて貼着する方法に於いて、該粘着テープを半導体ウエハ及びリングフレームに貼着する時に、該粘着テープに可変のバックテンションを与えることを特徴とする半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法。