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J-GLOBAL ID：200903021764936348

半導体製造装置

Inventor： 牧野 博 ,  富永 隆
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993174331
Publication number (International publication number)：1995029958
Application date： Jul. 14, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 全てのウェーハについての良否検査を当該プロセスの前後で自動的に実施し、その検査結果をプロセスにフィードバックすることによって、製品の不良率を最小限にし、品質管理に要する人間の作業時間を不要としてスループットを向上させた半導体製造装置を提供する。【構成】 半導体ウェーハを搬送する搬送ロボット10を備えた真空予備室11に設置した少なくとも1つの処理室3と、真空予備室11に対して半導体ウェーハを搬入/搬出するカセットインデクサ5とを有し、真空予備室11に、処理前ウェーハおよび処理後ウェーハの品質を測定する検査ステーション1を設けると共に、検査ステーション1で測定した測定データに基づいて前記プロセス条件を自動変更する品質制御部2を備えた。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハを搬送する搬送ロボットを備えた真空予備室と、前記真空予備室に面して設置した少なくとも1つの処理室と、前記真空予備室に対して半導体ウェーハを搬入/搬出するカセットインデクサとを有し、搬入した半導体ウェーハに所要のプロセス条件に従って処理を施した後搬出する半導体製造装置において、本装置内に、処理前ウェーハおよび処理後ウェーハの品質を測定する検査ステーションを設けると共に、前記各検査ステーションで測定した測定データに基づいて前記プロセス条件を自動変更する品質制御部を備えたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-035315
  
• 特開昭58-056416
  
• 特開平4-080939