フレキシブル基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996214600
Publication number (International publication number)：1998060373
Application date： Aug. 14, 1996
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】本発明は、フレキシブル基板のベースフィルムと電気導体層を接着する接着層との接着信頼性を高めるため、溶剤によって15%〜28%に希釈された熱可塑性ポリイミド樹脂溶液に無機フィラーをポリイミド樹脂固形分に対して、20〜90重量%配合してなるアンカーコート剤をベースフィルム上の少なくとも片面に塗工し、脱溶剤することによって得られるフレキシブル基板によって解決する。【効果】アンカーコート剤とベースフィルムの層間が高い接着信頼性を有し、高耐熱性かつ機械的強度の高いフレキシブル基板を提供できる。

Claim (excerpt)：

溶剤によって15%〜28%に希釈された熱可塑性ポリイミド樹脂溶液に無機フィラーをポリイミド樹脂固形分に対して、20〜90重量%配合してなるアンカーコート剤。

IPC (4)：

C09D179/08 JGE , H05K 1/03 630 , H05K 1/03 670 , H05K 3/38

FI (4)：

C09D179/08 JGE , H05K 1/03 630 D , H05K 1/03 670 Z , H05K 3/38 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フレキシブルプリント基板用ベース材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-339627 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
特開平4-193377
特開平1-138787

Show all

Return to Previous Page