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J-GLOBAL ID：200903021796470979

印刷配線板の製造法

Inventor： 土屋 勝則 ,  丹野 清吉
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993302686
Publication number (International publication number)：1995159995
Application date： Dec. 02, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 環境汚染が少なく、高精度ではんだ耐熱性及び耐熱衝撃性の良好な無電解めっき法を用いた印刷配線板の製造法を提供する。【構成】 (1)無電解めっき銅を絶縁性基板の表面に、(a)ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、付加反応させ得られる不飽和化合物に、1価の飽和及び/又は不飽和イソシアナート化合物を反応させて得られる光重合性不飽和化合物と(b)2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタノン-1とを含有する感光性樹脂組成物の層を形成する工程、(2)像的な活性光照射及びハロゲン系有機溶剤以外の有機溶剤又は水との混合物である現像液で現像することにより該基板の表面上に感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程並びに(3)該パターンをめっきレジストとして、無電解めっきにより配線パターン及び/又は導通孔を形成する工程を含む。

Claim (excerpt)：

(1)無電解めっき銅をその所要部分に析出させるべき絶縁性基板若しくは配線パターン又は導通孔の形成された絶縁性基板の表面に、(a)オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、酸当量/エポキシ当量比を0.1〜0.98の範囲として付加反応させ得られる不飽和化合物の2級水酸基に、1価の飽和イソシアナート化合物及び/又は不飽和イソシアナート化合物をイソシアナート当量/水酸基当量比を0.1〜1.2の範囲として反応させて得られる光重合性不飽和化合物 100重量部と(b)2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタノン-1 0.1〜20重量部とを含有する感光性樹脂組成物の層を形成する工程、(2)像的な活性光照射及びハロゲン系有機溶剤以外の有機溶剤又は水と少なくともハロゲン系有機溶剤以外の有機溶剤との混合物である現像液で現像することにより該基板の表面上に感光性樹脂組成物のネガティブパターンを形成する工程並びに(3)該感光性樹脂組成物のネガティブパターンをめっきレジストとして、無電解めっきにより配線パターン及び/又は導通孔を形成する工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造法。

IPC (9)：

G03F 7/038 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/027 513 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/032 501 ,  G03F 7/30 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42