Pat
J-GLOBAL ID:200903021816544842
電子部品用接着フィルム
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
末成 幹生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998238382
Publication number (International publication number):2000068295
Application date: Aug. 25, 1998
Publication date: Mar. 03, 2000
Summary:
【要約】【課題】 例えば、テープBGA(Ball Grid Array)、またはμ-BGA(商品名)パッケージの接着剤において、基板の銅パターンの埋め込み性や接着性に優れ、フィルム状態における走行性や打ち抜き性が良好であり、しかも、接着された基板と金属板またはICチップの熱膨張の差から発生する応力を緩和することができる電子部品用接着フィルムを提供する。【解決手段】 -30°C〜125°Cにおける動的弾性率が1MPa〜30MPaである樹脂層2と、樹脂層2の両面に積層された接着剤層5とを有する。さらに、接着剤層5を形成する接着剤は、溶融温度が50°C〜200°Cの樹脂である。
Claim (excerpt):
-30°C〜125°Cにおける動的弾性率が1MPa〜30MPaである樹脂層と、上記樹脂層の両面に積層された接着剤層とを有する電子部品用接着フィルムにおいて、上記接着剤層を形成する接着剤は、溶融温度が50°C〜200°Cの樹脂であることを特徴とする電子部品用接着フィルム。
IPC (5):
H01L 21/52
, B32B 27/00
, C09J 7/02
, B65D 85/86
, C09J201/00
FI (5):
H01L 21/52 E
, B32B 27/00 M
, C09J 7/02 Z
, C09J201/00
, B65D 85/38 D
F-Term (85):
3E096BA08
, 3E096CA13
, 3E096DA14
, 3E096EA02X
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK01G
, 4F100AK28A
, 4F100AK29A
, 4F100AK33
, 4F100AK46
, 4F100AK52A
, 4F100AK53
, 4F100AL05B
, 4F100AL05C
, 4F100AN02A
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA15
, 4F100CB00B
, 4F100CB00C
, 4F100GB43
, 4F100JA04B
, 4F100JA04C
, 4F100JB12B
, 4F100JB12C
, 4F100JB12G
, 4F100JK07A
, 4F100JL01
, 4F100JL11
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4J004AA05
, 4J004AA06
, 4J004AA07
, 4J004AA11
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA15
, 4J004AA16
, 4J004AB05
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040CA071
, 4J040EB031
, 4J040EC051
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC271
, 4J040EC371
, 4J040EC461
, 4J040ED001
, 4J040EG021
, 4J040EH031
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA14
, 4J040GA15
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040LA01
, 4J040LA06
, 4J040LA08
, 4J040MA10
, 4J040NA20
, 5F047AA17
, 5F047BA23
, 5F047BA33
, 5F047BA34
, 5F047BA35
, 5F047BA36
, 5F047BA37
, 5F047BA39
, 5F047BB03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-055770
Applicant:株式会社日立製作所
-
両面接着フィルムを用いて作製した半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-056661
Applicant:日立化成工業株式会社
-
ペースト状被覆組成物及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-175342
Applicant:日立化成工業株式会社
-
ICパッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-265841
Applicant:信越ポリマー株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-102020
Applicant:ソニー株式会社
-
ダイボンディングテープ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-233964
Applicant:富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-265995
Applicant:松下電器産業株式会社
-
半導体装置の実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-263751
Applicant:沖電気工業株式会社
-
粘着製品用支持体、支持体用樹脂組成物および粘着製品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-318630
Applicant:株式会社日本触媒
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-102397
Applicant:株式会社巴川製紙所
-
耐熱性ボンディングシート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-095740
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
応力緩衝層及びボール端子付きTABテープ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-148253
Applicant:日立電線株式会社
-
半導体装置と電子機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-350440
Applicant:ソニー株式会社
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